Sony Xperia SP — рендер смартфона от Ben Ling

На днях в Сеть «утекла» информация о том, что компания Sony работает над новым смартфоном под названием Xperia SP. Индустриальный дизайнер Ben Ling не стал дожидаться подробностей и создал одноименный концепт. Давайте посмотрим, что он нам предлагает…

Смартфон получил 4.6-дюймовый Full HD TFT дисплей с плотностью пикселей 479 ppi, 14-мегапиксельную тыльную камеру с LED-вспышкой и сенсором Exmor RS, 16-кратным цифровым зумом и поддержкой записи видео в формате 1080p.

Помимо этого, коммуникатор предлагает 2.2-мегапиксельную фронтальную камеру (1080p), 4-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon S4 Pro с тактовой частотой 1.5 ГГц и графическим чипом Adreno 320, микрочип NFC, 2 Гб ОЗУ, поддержку сетей 4G/LTE, операционную систему Android 4.2 Jelly Bean, 32 Гб встроенной памяти, модуль Bluetooth 4.0, слот для карт microSD, разъем HDMI, поддержку технологий Mobile Bravia Engine 2 и xLOUD, а также Li-Ion аккумулятор емкостью 2500 мАч.

Толщина смартфона Sony Xperia SP составляет 7.5 мм, а вес — 138 г.